功放管用什么硅脂
简述信息一览：
如何解决LM1875的散热问题?我的是四个1875的功放板,左右声道各一个,两...
完全可以，但散热问题也要注意。那就不行了，24V整流后电压为33V左右，超过最高电压了。
试试。这种情况是不是刚开机声音正常，过一段时间后有噪音，有失真，最后只剩噪音而无歌声。断电后几分钟后恢复，但又重复上述现象。我自己DIY功放和DAC时也出现过这种情况。另外1875过热也会有保护而出现热噪音，有问题的时候可以摸1875表面的温度，如果热得手不能摸就是散热不良。
放大电路主要***用LM1875，由1875，R08，R09，C066等组成，电路的放大倍数由R08与R09的比值决定，C06用于稳定LM1875的第4脚直流零电位的漂移，但是对音质有一定的影响，C07，R10的作用是防止放大器产生低频自激。本放大器的负载阻抗为4→16Ω。
没有CPU硅胶用什么代替
代替不了，不要用牙膏什么的代替，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物；如果实在没有可以不搞硅脂，但注意温度，一般高于85会自动关机的。
CPU用的硅胶目前没有更好的材料代替硅脂做导热材料。CPU硅胶是专门为电脑CPU设计的一种散热导体。CPU硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力。
电脑CPU没有硅胶的解决方法 涂抹硅胶 1CPU表面清理 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
TDA2030A功放管散热问题请教?
一定要在IC跟散热片之间加上绝缘垫，不要让IC跟散热片导通，之前我试过不加散热垫，直接把散热片装上去，一通电什么声音都没有，一开始我以为是烧掉了，后来我在IC跟散热片之间加上绝缘后再通电开机就有声音了。
先测量2030输出端的电压是不是0V。然后把输入声音关闭时，2030应该不热。逐步增大输入信号，看是不是随着声音的加大，2030逐步发热。上述都没问题时，就是散热片面积太小，或者你的声音开大太大。
如果你上的双24V是交流电，那么TDA2030肯定烧了。管子严重发热是短路引起的。TDA2030A比TDA2030好，带A的是2030的升级品。电压最好不要超过+-25V，也就是交流电双18V。而且要有足够大的散热片。TDA2030的5脚是正电源，3脚是负电源，4脚是输出接喇叭，1脚是信号+输入端，2脚是信号-输入端。
可能的原因有：输入电压太高。输出喇叭音圈局部短路。 线路接线有误。周围元件不良。散热有问题。
[5].内含各种保护电路，因此工作安全可靠。主要保护电路有：短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接（V***ax=12V）以及负载泄放电压反冲等。[6].TDA2030A能在最低±6V最高±22V的电压下工作在±19V、8Ω阻抗时能够输出16W的有效功率，THD≤0.1%。
硅脂是干什么的?
cpu上的硅脂是什么作用？CPU硅脂效应作为计算机CPU导热的条件。CPU导热硅脂应由有机硅胶主体、CPU磁屏蔽材料、填充物等纤维材料制成。CPU导热硅脂，一种双组分的有机硅材料，也称为CPU排热硅脂、CPU传热硅脂和CPU导热硅脂。
一种CPU散热剂，soft pak Thermal compound这个是导热硅脂，硅脂是用来填满散热器（风扇）和硬件缝隙的如CPU和风扇底座之间。
需要换，一年多一换就行，硅脂的作用是填充CPU与散热器底座之间的空隙使CPU运行产生的热量更好地被排出，保证CPU不至于因温度过高而降频影响性能发挥。
硅脂是用来散热的，并无腐蚀性，因此不会影响CPU的性能。解决方法：1，使用牙刷轻轻刷去多余硅脂；2，正常使用1个月后，硅脂会凝固成块状，使用尖锐物挑去即可。
显卡上需要涂导热硅脂，安装处理器散热器之前，最好是在处理器和散热器底座之间均匀地涂抹一层薄薄的硅脂，这样才能获得更好的导热效果。
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