绝缘板有毒吗?

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简述信息一览：

无胶基材相对于有胶基材来说比较薄，表面是无法区分，只有做切片分析，才能区分。其他都还有抗化性无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜）。针对不同薄膜基材可***用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。

（图片来源网络，侵删）

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。

有胶压延铜的FPC从背面看为黑色，无胶压延铜FPC从背面看也为铜线。无胶压延铜的FPC柔软，质量更好，价格稍贵。

FPC的基石：材料与工艺FPC的基材由绝缘层（如耐高温的聚酰亚胺和成本效益高的聚酯薄膜）及导电铜箔构成。聚酰亚胺以其优异的耐热性，成为高端应用的理想选择。铜箔的厚度可定制，为电路设计提供了灵活性。

（图片来源网络，侵删）

PI材料在FPC中扮演着重要角色，它在覆盖膜上提供绝缘，同时增强金手指的性能，厚度选择范围广泛，从0.075mm到0.25mm不等。常见的基材厚度为1/2mil到5mil（无胶PI），覆盖膜则有1/2mil或1mil，颜色有黄、白、黑等。

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