铁路中铺的绝缘板

简述信息一览：

覆盖层覆盖层是柔性印制电路板表面的绝缘保护层，用于保护导线和增强基板强度。覆盖层材料分为干膜型和感光显影型，前者通常使用聚酰亚胺材料，后者则包括感光显影干膜和液态丝网印刷型覆盖材料。增强板增强板用于在挠性板局部提供支撑，以加强印制电路板的连接、固定或其他功能。

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。覆盖膜保护胶片（Cover Film）。覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。

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FPC的主要构成包括绝缘薄膜、导体及粘接剂。绝缘薄膜充当电路的底层基础，与铜箔通过粘接剂结合，提供对灰尘和潮湿的有效隔绝、减缓挠曲过程中的应力。铜箔作为导电层，具有可形成各种厚度和宽度的能力，适合电淀积（ED）或镀制方式使用。

FPC的结构主要由绝缘薄膜、导体和粘接剂构成，包括单面板、假双面板、单面板带压插连接接口、镂空板、双面板等多种类型。FPC的基本构造包括单面铜箔基材加覆盖膜的单面板，以及双面铜箔基材夹在两层覆盖膜之间的双面板。

FPC的核心组成部分包括绝缘薄膜、导电铜箔和粘接剂。绝缘薄膜作为基本层，铜箔作为导电层，而粘接剂则负责将两者粘合并提供防护。在某些设计中，还可能加入刚性构件以增强结构稳定性。柔性电路结构的优化设计，如***用无粘接剂的叠层，能提供更高的导热性能，适用于特殊环境下的应用。

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FPC补强板中绝缘材料是无卤素FR-4环氧板。无卤素FR-4环氧板由电子级玻璃纤维布浸以无卤环氧树脂热压成型，具有较高的的机械性能和介电性能，良好的耐热性及机械加工性，吸水率低不易变形。

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